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                      我司已完成開發USB 3.0 C TYPE產品
                      Author:
                      Time: 2014-11-11
                      Views: 2159

                       

                      產品設計工藝簡介

                      1.我司膠芯采用molding式設計,避免產品翹pin,退pin等端子組裝問題。
                       
                      2.采用 molding式設計,可以很好的保障SMT 端子平面度要求,DIP端子正位度要求
                       
                      3.由于采用一體molding設計,可以有效增加舌片強度,防止舌片斷裂。
                       
                      4.外殼采用拉伸工藝,做成一體式外殼,有效增加外殼抗破壞能力,避免常規設計外殼在插入公頭時,
                        由于外力導致的外殼結合線破裂問題。
                       
                      5.拉伸外殼,沒有開窗口,可以有效增加產品屏蔽效果。

                       

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